南京润华建设集团承建的IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目圆满完工

发布日期：2024-12-24  浏览量：

南京润华建设集团承建的IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目圆满完工

由南京中江新材料科技有限公司投资建设，南京润华建设集团有限公司承建的IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目，经过施工项目部不懈努力，顺利完成各项施工任务，于近日圆满完工。

在项目施工过程中，集团始终秉持“质量至上、安全第一、精益求精”的原则，建立了完善的安全管理体系和应急预案机制，加强施工人员安全教育和培训力度，强化施工现场安全巡查和隐患排查力度，确保了施工过程中的安全稳定。同时，加强项目建筑、电气、给排水、通风等多个专业团队紧密配合，形成了强大的合力，克服了施工难度大、技术要求高、工期紧张等多重挑战，确保了各项工程的顺利进行。在施工过程中，集团积极引入新技术、新材料、新工艺，不断提升施工效率与质量水平。例如，在二次结构施工中，集团采用了加气混凝土砌块砌筑和预拌砂浆等先进材料和技术，有效提高了墙体的保温隔热性能和施工效率；在门窗、节能、内外装饰等配套附属设施的安装过程中，集团严格按照设计要求进行施工，确保了整体建筑的美观与实用。

IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目的圆满完工，是集团发展历程中的又一重要里程碑，不仅展示了集团在大型工业项目施工方面的卓越实力与丰富经验，也为集团赢得了良好的社会声誉和广泛的客户认可。

未来，集团将继续秉承“诚信、睿智、坚实、卓越”的企业精神，不断提升自身实力与竞争力，为更多客户提供优质、高效的施工服务。

IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目总建筑面积达到33552平方米，由1#厂房和4#办公楼两个单体组成。其中，1#厂房不仅设有地下消防应急水池，还具备地上三层框架结构，建筑面积达到30474.69平方米，成为项目的主要生产区域。而4#办公楼则作为配套办公设施，主体同样为三层框架结构，建筑面积为2562.44平方米。整个项目既体现了现代工业建筑的简洁与实用，又融入了绿色、环保、节能的先进理念，为未来的生产运营提供了良好的环境保障。